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金、银等贵金属用在PCB上有什么好处?

发布时间:2018/07/28 新闻中心 浏览次数:1270

颜色说清楚了,再来说说PCB上的贵重金属!一些厂商在宣传自己的产品时,会特别提到自己的产品采用了镀金、镀银等特殊工艺。那么这种工艺究竟有什么用处呢?

 

PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘,焊盘一般都是长方形或者圆形,面积很小。在上文中,我们知道PCB中使用的铜极易被氧化,因此刷上了阻焊漆后,唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。如果焊盘上的铜被氧化了,不仅难以焊接,而且电阻率大增,严重影响最终产品性能。所以,工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金,或在表面通过化学工艺覆盖一层银,或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层,阻止焊盘和空气的接触。

 

PCB上暴露出来的焊盘,铜层直接裸露在外

这部分需要保护,阻止它被氧化

从这个角度来说,无论是金还是银,工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘,使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。不过采用不同的金属,会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此PCB厂一般会在PCB生产完成,交付客户使用前,利用真空塑封机器包装PCB,最大限度地确保PCB不发生氧化损害。而在最后元件上机焊接之前,板卡生产厂商还要检测一次PCB的氧化程度,剔除氧化PCB,保证良品率。最终消费者拿到的板卡,是已经过了各种检测,即使长时间使用后的氧化也几乎只会发生在插拔连接部位,且对焊盘和已经焊接好的元件,没有什么影响。

 

由于银和金的电阻更低,那么在采用了银和金等特殊金属后,会不会减少PCB使用时的发热量呢?

 

我们知道,影响发热量的最大因素是电阻。电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度相关。焊盘表面金属材质厚度甚至远低于0.01毫米,如果采用OST(有机保护膜)方式处理的焊盘,根本不会有多余厚度产生。如此微小的厚度所表现出来的电阻几乎等于0,甚至无法计算,当然不会影响到发热量了。

 

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