Каковы преимущества использования драгоценных металлов, таких как золото и серебро на печатных платах?

Цвет ясен, давайте поговорим о драгоценных металлах на печатной плате! Когда некоторые производители продвигают свою продукцию, они особо отметили, что в их продуктах используются специальные процессы, такие как золочение и серебро. Итак, каково использование этого процесса?

Для поверхности печатной платы требуются паяльные компоненты, требующие части медного слоя для пайки. Эти обнаженные слои меди называются подушками, а прокладки обычно прямоугольные или круговые с небольшой площадью. В вышесказанном, мы знаем, что медь, используемая в ПХБ, легко окисляется, поэтому после припаивания припоя единственная медь, открытая на подушке, подвергается воздействию воздуха. Если медь на подушке окисляется, ее не только трудно припаять, но также значительно повышает удельное сопротивление, что серьезно влияет на производительность конечного продукта. Таким образом, инженеры придумали различные способы защиты подушек. Например, он покрыт инертным золотом металла, или слой серебра химически покрыт поверхностью, или специальная химическая пленка используется для покрытия слоя меди, чтобы предотвратить контакт между подушкой и воздухом.

Открытая панель на печатной плате, слой меди подвергается прямому воздействию
Эта часть нуждается в защите, чтобы предотвратить ее окисление
С этой точки зрения, будь то золото или серебро, цель самого процесса состоит в том, чтобы предотвратить окисление и защитить подушки, чтобы они могли обеспечить выход в следующем процессе сварки. Однако использование различных металлов потребует хранения и хранения для ПХД, используемых на заводе. Поэтому завод PCB обычно завершает производство печатных плат и использует вакуумную упаковочную машину для упаковки печатной платы перед доставкой клиенту, чтобы гарантировать, что печатная плата не страдает от окислительного повреждения. Перед тем, как последний компонент будет спаян на машине, изготовителю платы также необходимо проверить степень окисления печатной платы и удалить окисленную печатную плату, чтобы обеспечить выход. Карта, которую получил конечный потребитель, уже протестирована. Даже после длительного использования окисление будет почти только возникать при подключении и подключении деталей, и оно не влияет на прокладки и компоненты, которые были припаяны.

Поскольку сопротивление серебра и золота ниже, будет ли сокращение тепловой мощности печатной платы после использования специальных металлов, таких как серебро и золото?

Мы знаем, что наибольшим фактором, влияющим на теплотворную способность, является сопротивление. Сопротивление связано с материалом самого проводника, площадью поперечного сечения и длиной проводника. Толщина металлической поверхности поверхности пэда даже намного меньше 0,01 мм. Если подушка обрабатывается OST (органическая защитная пленка), избыточная толщина вообще отсутствует. Сопротивление, показанное такой малой толщиной, почти равно 0 и даже не может быть рассчитано, конечно, оно не влияет на количество выделяемого тепла.