沉金，FR4，电脑，高精密，BGA，阻抗，消费电子
应用行业：消费电子
应用产品：固态硬盘
层数：10
特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜
表面处理：沉金
厚径比：8:1
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：5/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.25mm
详细参数
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