FR4,沉金,高精密,汽车电子,10层
应用行业:工业控制
应用产品:核心板
层数:16
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/3.5mil
板厚:2.43mm
最小孔径:0.75mm
想了解更多电路板打样、电路板厂详情请访问官网:www.winfamepcb.com,或者拨打我们的热线电话:(0086)755-27518199了解更多多层线路板生产信息,我们专业的客服人员将竭诚为您服务,谢谢!
应用行业:工业控制
应用产品:核心板
层数:16
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/3.5mil
板厚:2.43mm
最小孔径:0.75mm
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